半导体清洗,半导体清洗设备,苏州晶淼半导体

      RCA清洗附加兆声能量后，可减少*及DI 水的消耗量，缩短晶片在清洗液中的浸蚀时间，减轻湿法清洗的各向同性对积体电路特征的影响，增加清洗液使用寿命。

      为了半导体清洗技术能满足不断出现的新需求，必须对现有工艺进行调整和修改。随着纵向尺寸持续缩小，清洗操作过程中的材料损失和表面粗糙就会成为必须关注的领域。将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是****基本的要求，因此必须考虑周全并有所折衷。

     RCA清洗法：依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，在不*晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用*后都要在超纯水（UPW）中*清洗。以下是常用清洗液及作用。